1、热封(feng)温(wen)度对热(re)封强度(du)的(de)影响(xiang)Z为直(zhi)接(jie)。

各种材料的熔融(rong)温度的高(gao)低(di)，直接决(jue)定(ding)复合袋(dai)的热封温度。生产(chan)过程中，由于(yu)热封压力，制(zhi)袋速(su)度以及(ji)复合基材的厚(hou)度等多方(fang)面影响，实际采用的热封温度往(wang)往要(yao)高于热封材(cai)料的熔融温度。热封的压(ya)力越小，要求热封温度越高；机(ji)速越快(kuai)，复合膜(mo)的面层材料(liao)越厚，要求(qiu)的热封温度也越高。热封温度若(ruo)低于热封材料的软(ruan)化(hua)点，则无论怎(zen)样加大(da)压力或延(yan)长(zhang)热封时(shi)间，均(jun)不可(ke)能使热封层真正(zheng)封合。但是若热封温度过(guo)高，又极(ji)易损(sun)伤焊边处的热封材料熔(rong)融挤(ji)出(chu)，产生“根(gen)切”现(xian)象，大大降(jiang)低封口的热封强(qiang)度和袋子的耐冲(chong)击性能(neng)。

2、热封层材料的种(zhong)类(lei)、厚度以及质量(liang)对热封强度有决定性的影响。

一(yi)般复合包装常用的热封材料有CPE、CPP、EVA、热熔胶(jiao)以(yi)及其它一些(xie)离子型(xing)树脂(zhi)共挤或共(gong)混(hun)改(gai)性(xing)薄膜。热封层(ceng)材料的厚度一般在(zai)20～80μm之间(jian)，特(te)殊(shu)情(qing)况下也有达100～200μm的。同(tong)一种热封材料，其热封强度随热封厚度的增(zeng)大而增大。蒸煮(zhu)袋的热封强度一般(ban)要求达40～50牛顿，因(yin)此，其热封材料厚度应(ying)在60～80μm以上(shang)。

3、要达到理(li)想的热封强度，一定的压力必(bi)不(bu)可少(shao)。

对(dui)于轻(qing)薄(bao)包(bao)装袋，热封压力至(zhi)少要达到(dao)2kg/cm2，而(er)且(qie)随(sui)着(zhe)复合膜总(zong)厚度的增加(jia)而相应提高。若热封压力(li)不足(zu)，两层薄膜之(zhi)间难(nan)以达到真(zhen)正地(di)熔合，致(zhi)合局(ju)部(bu)热封不好(hao)，或(huo)者(zhe)难以赶(gan)尽夹(jia)在焊缝中(zhong)间的气泡，造成虚(xu)焊；当(dang)然(ran)，热封压力也不是(shi)越大越好，应以不损伤(shang)焊边(bian)为宜(yi)，因为(wei)在较(jiao)高的热封温度时，焊边的热封材料已(yi)处于半(ban)熔融状态(tai)，太大的压力易挤走(zou)部分(fen)热封料，使焊缝边缘(yuan)形(xing)成半切(qie)断(duan)状(zhuang)态，焊缝发脆(cui)，热封强度降低。

4、热封后的焊(han)缝(feng)若冷(leng)却不好，不但会(hui)影(ying)响焊缝的外观(guan)平(ping)整度，而且对热封强度有一定的影响。

冷却过程就是通(tong)过在一定的压力下，用较低的温度对刚(gang)刚熔融热封后的焊缝进行(xing)定形，消除(chu)应力集中的过程(cheng)。因此，压力不够(gou)，冷却(que)水(shui)循环(huan)不畅(chang)，循(xun)环量不够，水温太(tai)高，或冷却不及时都(dou)会致使(shi)冷却不良(liang)，热封边起(qi)翘，热封强度降低。

5、热封时间主要由(you)制袋机的速度决定。

热封时间也(ye)是影响焊缝封合(he)强度和(he)外(wai)观的一个关(guan)键(jian)因素。相(xiang)同的热封温度和压力，热封时间长，则(ze)热封层熔合更(geng)充(chong)分，结(jie)合更牢固(gu)，但(dan)热封时间太长，容(rong)易(yi)造(zao)成(cheng)焊缝起皱(zhou)，影响外观。

6、热封次(ci)数(shu)越多(duo)，热封强度越(yue)高。

纵(zong)向(xiang)热封次数取(qu)决于纵向焊棒(bang)的有(you)效(xiao)长度和袋长之比(bi)；横向热封次数由机台横(heng)向热封装置(zhi)的组(zu)数决定。良好的热封，要求热封次数至少达(da)到两(liang)次以上。一般的制袋机的烫(tang)刀有2组(zu)，而烫刀(dao)位置重叠程度越高，热封效果(guo)越好。

7、相同结构和厚度的复合膜，复(fu)合层间剥离(li)强度愈(yu)高，热封强度亦愈大。

对于复合剥离强度较低的产品，焊缝破坏(huai)往往是焊缝处(chu)的复合膜先(xian)层间剥(bo)离，致使由内(nei)面热封层独(du)立(li)承受破(po)坏拉力，而面(mian)层材料失(shi)去(qu)补强作(zuo)用(yong)，焊缝的热封强度由此(ci)大为降低。若复合剥离强度较大，则不致发(fa)生(sheng)焊边处层间剥离，所(suo)测(ce)得的实际热封强度就大得多。